台积电于日控股子公司JASM的第二晶圆厂设置装备摆设延期。

国际电子商情讯，此前业内传说风闻称，台积电于日控股子公司JASM的第二晶圆厂延期。于6月3日的台积电年度股东常会上，台积电董事长兼总裁魏哲家确认该项目开工呈现略微延迟。ma6esmc

魏哲家对于此暗示，这次延迟的重要缘故原由是本地因为JASM晶圆厂设置装备摆设等一系列缘故原由交通流量较着增年夜，致使本地住民不满。他指出，于设置装备摆设该工场以前，四周住民开车仅需10~15分钟的旅程此刻需耗时靠近一小时。ma6esmc

为了保障与熊本本地住民的出行，台积电于与日本当局沟通以后决议，于本地交通状态改善前延期JASM第二晶圆厂的设置装备摆设，同时，台积电也就项目延迟与客户举行了沟通。值患上留意的是，虽然台积电方面延迟了设置装备摆设时间，可是其实不筹算延期投产时间，原规划JASM第二晶圆厂将在2027年投产。ma6esmc

据相识，JASM项目(12英寸)由台积电与索尼、丰田等合资，其二期(JASMFab2)计划将在2027年投产，JASMFab2规划出产6/7nm芯片及40nm成熟制程产能，产能计划为5万片/月。该项目的一期（JASMFab1）已经经在2024年Q4正式量产，重要出产28/22nm车用芯片，一期方针产能为5万片/月。ma6esmc

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表1：台积电待量产晶圆厂ma6esmc

台积电于台湾还有有两家行将量产的晶圆厂(Fab20、Fab22)，这两家新工场将出产2nm和如下制程的芯片，Fab22规划将于本年下半年陆续量产，Fab20正于试产中，这两节工场办事在AI、5G、IoT等高增加范畴。ma6esmc

另据台积电此前宣布的计划，该公司将于美国亚利桑那州分阶段扩建至6座晶圆厂，同时还有将配备2座进步前辈的封装举措措施及1座研发中央，配合构建起一个周全的半导体系体例造生态体系。业内阐发师认为，台积电可能会以其于该州的首坐晶圆厂(Fab21)为基础，分三期设置装备摆设终极形成包罗6座工场的千兆级晶圆厂集群，方针是主导3nm和更进步前辈制程产能。ma6esmc

除了此以外，为满意欧洲汽车和工业范畴日趋增加的产能需求。台积电还有与博世、英飞凌和恩智浦半导体于德国德累斯顿配合投资设置装备摆设了欧洲半导体系体例造公司(ESMC)，台积电持有70%的股分，博世、英飞凌及恩智浦半导体各占股10%。该工场将采用台积电于28/22nm平面CMOS和16/12nmFinFET前沿工艺技能，每个月出产4万片12英寸晶圆，其投产时间也于2027年。ma6esmc